全流程在線視覺檢測(cè)，精度閉環(huán)調(diào)整良率高，不良信息可追溯。

多級(jí)除塵系統(tǒng)，粉塵可控電芯短路率低。

裁切與疊片一體化設(shè)計(jì)，避免極片周轉(zhuǎn)損傷、無重片。

高響應(yīng)隔膜張力控制系統(tǒng)，隔膜拉伸損害低。

設(shè)備采用雙側(cè)大板支撐結(jié)構(gòu)。

集成預(yù)分切、制片 、分條功能，設(shè)備占地面積小。

極耳S型切割，箔材區(qū)共用，節(jié)省材料成本。

配有多重除塵系統(tǒng)，除塵效率高。

設(shè)備適用于疊片工藝。

設(shè)備采用單側(cè)大板支撐結(jié)構(gòu)。

彈夾收料，采用物流線體進(jìn)行彈夾轉(zhuǎn)運(yùn)。

加工效率高、切割品質(zhì)一致性好。

設(shè)備采用雙側(cè)大板支撐結(jié)構(gòu)。

加工效率高、切割品質(zhì)?致性好。

高精度送料機(jī)構(gòu)。

高速激光飛行控制系統(tǒng)。

設(shè)備采用單側(cè)大板，懸臂式支撐結(jié)構(gòu)。

加工效率高、切割品質(zhì)一致性好。

高精度送料機(jī)構(gòu)。

高速激光飛行控制系統(tǒng)。

設(shè)備采用單側(cè)大板，懸臂式支撐結(jié)構(gòu)。

加工效率高、切割品質(zhì)一致性好。

高精度送料機(jī)構(gòu)。

高速激光飛行控制系統(tǒng)。

兼容國內(nèi)外多種激光器，滿足客戶不同的需求；

設(shè)備XY軸采用直線電機(jī)，大理石基座，真空吸附平臺(tái)；

無應(yīng)力切割，避免材料應(yīng)力造成產(chǎn)品損傷，無粉塵，對(duì)環(huán)境污染小；

激光切割設(shè)備具有精度高，切割速度快，切縫窄，不局限于切割圖案限制；

兼容國內(nèi)外多種激光器，滿足客戶不同的需求；

設(shè)備XY軸采用直線電機(jī)，?理石基座，真空吸附平臺(tái)；

無應(yīng)力切割，避免材料應(yīng)力造成產(chǎn)品損傷，無粉塵，對(duì)環(huán)境污染小；

激光切割設(shè)備具有精度高，切割速度快，切縫窄，不局限于切割圖案限制；

無粉塵，對(duì)環(huán)境污染小；

切割表面斷面光滑整齊無毛刺，無碳化；

無應(yīng)力切割，避免材料應(yīng)力造成產(chǎn)品損傷；

適用于軟硬結(jié)合板的切割，且分板精度高；

配置高性能CO2激光器與UV皮秒激光器，功率和頻率可調(diào)。

高速高精度移動(dòng)的X/Y/Z模組，旁軸移動(dòng)平臺(tái)方式，可適用大幅加工。

使用直線電機(jī)搭配光學(xué)尺全閉環(huán)驅(qū)動(dòng)加工平臺(tái)，易維護(hù)，搭配高精度相機(jī)，定位精準(zhǔn)，去除精度高。

采用大理石精密平臺(tái)，穩(wěn)定承載，耐腐蝕，配置全自動(dòng)上下料結(jié)構(gòu)，減少人工操作，大幅提高產(chǎn)能。

體積小，移動(dòng)便捷；

集激光切焊一體，切割、拼接一致性高；

搭載UPS電源，可斷電離線使用，靈活機(jī)動(dòng)性高；

使用激光進(jìn)行料帶切割和焊接，無耗材，免維護(hù)。

主要包含移印、噴碼、極耳裁切、極耳尺寸檢測(cè)、貼凹槽膠、PCM組裝/焊接、極耳折彎、貼極耳膠、包膠、Pogo pin 測(cè)試、外觀檢測(cè)

設(shè)備采用單工站單機(jī)架模式，柔性程度高

MES系統(tǒng)全閉環(huán)生產(chǎn)控制，可選配整線數(shù)字化，實(shí)時(shí)觀察線體各項(xiàng)指標(biāo)

整機(jī)采用工業(yè)PC控制、模塊化柔性化編程設(shè)計(jì)；

設(shè)備兼容156-230mm尺寸電池片；

加工過程穩(wěn)定性好，熱影響區(qū)域小，粉塵少、良率高；

切割后電池片機(jī)械轉(zhuǎn)化效率高；

側(cè)掛式床身、自動(dòng)上料機(jī)構(gòu)加工效率全方位突破

一體式精密卡盤標(biāo)配雙滾輪卡爪，切割精度進(jìn)一步提升

卡盤行程最高240mm

FSCUT專業(yè)切管系統(tǒng)，集成多種切割功能

專業(yè)激光切割機(jī)，加工管徑范圍大，加工種類多，適用性強(qiáng)；

氣動(dòng)全封閉一體式卡盤更穩(wěn)定，夾持力大，加工精度高，防塵效果突出，行業(yè)領(lǐng)先。

管材隨動(dòng)輔助支撐，有效保障切割精度；

標(biāo)配伺服隨動(dòng)下料，下料更精準(zhǔn)高效；

采用大理石精密平臺(tái)，穩(wěn)定承載，耐腐蝕。

使用直線電機(jī)搭配光學(xué)尺全閉環(huán)驅(qū)動(dòng)加工平臺(tái)，易維護(hù)、精度高。

紅外皮秒激光器，加工熱影響區(qū)域小，特別適合于精細(xì)切割。

采用進(jìn)口真空發(fā)生元件,保證產(chǎn)品吸附定位穩(wěn)定性。

兼容國內(nèi)外多種激光器，滿足客戶不同的需求；

設(shè)備XY軸采用直線電機(jī)，大理石基座，真空吸附平臺(tái)；

無應(yīng)力切割，避免材料應(yīng)力造成產(chǎn)品損傷，無粉塵，對(duì)環(huán)境污染小；

激光切割設(shè)備具有精度高，切割速度快，切縫窄，不局限于切割圖案限制；

兼容國內(nèi)外多種激光器，滿足客戶不同的需求；

設(shè)備XY軸采用直線電機(jī)，?理石基座，真空吸附平臺(tái)；

無應(yīng)力切割，避免材料應(yīng)力造成產(chǎn)品損傷，無粉塵，對(duì)環(huán)境污染小；

激光切割設(shè)備具有精度高，切割速度快，切縫窄，不局限于切割圖案限制；

無粉塵，對(duì)環(huán)境污染小；

切割表面斷面光滑整齊無毛刺，無碳化；

無應(yīng)力切割，避免材料應(yīng)力造成產(chǎn)品損傷；

適用于軟硬結(jié)合板的切割，且分板精度高；

兼容國內(nèi)外多種激光器，滿足客戶不同的需求；

設(shè)備XY軸采用直線電機(jī)，大理石基座，真空吸附平臺(tái)；

無應(yīng)力切割，避免材料應(yīng)力造成產(chǎn)品損傷，無粉塵，對(duì)環(huán)境污染小；

激光切割設(shè)備具有精度高，切割速度快，切縫窄，不局限于切割圖案限制；

兼容國內(nèi)外多種激光器，滿足客戶不同的需求；

設(shè)備XY軸采用直線電機(jī)，?理石基座，真空吸附平臺(tái)；

無應(yīng)力切割，避免材料應(yīng)力造成產(chǎn)品損傷，無粉塵，對(duì)環(huán)境污染小；

激光切割設(shè)備具有精度高，切割速度快，切縫窄，不局限于切割圖案限制；

無粉塵，對(duì)環(huán)境污染小；

切割表面斷面光滑整齊無毛刺，無碳化；

無應(yīng)力切割，避免材料應(yīng)力造成產(chǎn)品損傷；

適用于軟硬結(jié)合板的切割，且分板精度高；

激光光斑?于2μm，?作距離10.48mm，芯?切割道寬度為4μm~10μm，熱影響區(qū)?于2μm。

芯?電性導(dǎo)通良率?于98%，單晶率?于99%(單晶間距外擴(kuò)偏差值可??10μm)。

切割垂直度?于2°，可切割最?尺?0204，切割厚度50~170μm 單?位雙吸盤(同時(shí)上下料)。

切割效率?。

切割精度?。

切割尺?精度＜±5μm。

切割錐度＜5μm。

切割邊緣熱影響＜10μm。

兼容國內(nèi)外多種激光器，滿足客戶不同的需求；

設(shè)備XY軸采用直線電機(jī)，大理石基座，真空吸附平臺(tái)；

無應(yīng)力切割，避免材料應(yīng)力造成產(chǎn)品損傷，無粉塵，對(duì)環(huán)境污染小；

激光切割設(shè)備具有精度高，切割速度快，切縫窄，不局限于切割圖案限制；

兼容國內(nèi)外多種激光器，滿足客戶不同的需求；

設(shè)備XY軸采用直線電機(jī)，?理石基座，真空吸附平臺(tái)；

無應(yīng)力切割，避免材料應(yīng)力造成產(chǎn)品損傷，無粉塵，對(duì)環(huán)境污染小；

激光切割設(shè)備具有精度高，切割速度快，切縫窄，不局限于切割圖案限制；

無粉塵，對(duì)環(huán)境污染小；

切割表面斷面光滑整齊無毛刺，無碳化；

無應(yīng)力切割，避免材料應(yīng)力造成產(chǎn)品損傷；

適用于軟硬結(jié)合板的切割，且分板精度高；

采用機(jī)器人＋光纖激光器進(jìn)行三維切割，代替模具沖壓和機(jī)械雕銑對(duì)異型管件進(jìn)行切邊沖孔。

有效節(jié)省模具， 縮短產(chǎn)品開發(fā)周期， 提高加工效率，實(shí)現(xiàn)了柔性生產(chǎn)。

實(shí)現(xiàn)環(huán)切，節(jié)省變位機(jī)旋轉(zhuǎn)或人工二次裝夾的時(shí)間， 高效加工。

可配備雙機(jī)器人工作站，同時(shí)實(shí)現(xiàn)雙工位換料和聯(lián)動(dòng)切割，切割效率大幅度提升。

激光光斑?于2μm，?作距離10.48mm，芯?切割道寬度為4μm~10μm，熱影響區(qū)?于2μm。

芯?電性導(dǎo)通良率?于98%，單晶率?于99%(單晶間距外擴(kuò)偏差值可??10μm)。

切割垂直度?于2°，可切割最?尺?0204，切割厚度50~170μm 單?位雙吸盤(同時(shí)上下料)。

切割效率?。

切割精度?。

切割尺?精度＜±5μm。

切割錐度＜5μm。

切割邊緣熱影響＜10μm。

專業(yè)卡盤，夾持力大， 后卡全密封防塵效果好；

主要針對(duì)各長管、重管整體切割，切割精度高，可以實(shí)現(xiàn)“零尾料”；

采用變徑輪輔助支撐可有效減少管材在旋轉(zhuǎn)過程中的晃動(dòng)，切割精度高；

全貫通三卡盤、四卡盤協(xié)作聯(lián)動(dòng)，可以實(shí)現(xiàn)真正零尾料，提高材料利用率；

行業(yè)專用和通用的全自動(dòng)高標(biāo)準(zhǔn)激光切管機(jī)，適用于高強(qiáng)度連續(xù)生產(chǎn)管材加工;

自動(dòng)化程度高,標(biāo)配海目星專利全自動(dòng)上料系統(tǒng)、上料分料送料成功率極高，換管節(jié)拍優(yōu)勢(shì)明顯，穩(wěn)定性強(qiáng)，行業(yè)領(lǐng)先；

可延展激光切管自動(dòng)化生產(chǎn)線，生產(chǎn)高度連續(xù)，穩(wěn)，準(zhǔn)，快，極大提升生產(chǎn)效率，降低成本;

加工管徑范圍可選擇性大，行程范圍廣，適用于多種類管材高速高精度切割；

專業(yè)切管：高精度，高速切割，加速度快；

加工管徑范圍大，類型多：圓管Φ10mm-Φ220mm，方管與矩形管□10mm-150mm；

全自動(dòng)氣動(dòng)全封閉卡盤，夾持力可達(dá)可達(dá)300kg，行業(yè)領(lǐng)先；

高速高精密模組，提高了性能和加工精度；

管徑范圍：圓管φ15-85mm；方管15x15-60x60mm；

適用性超強(qiáng)，切斷，切孔，坡口切割均可滿足；

加工速度快！加速度可高達(dá)1.2G；

切割產(chǎn)品定位精度為 0.01mm,批量切割精度 ≦±0.15mm；

針對(duì)金屬卷材的激光切割；

可上料、開卷、校平、送料、切割、下料一體式自動(dòng)化；

實(shí)時(shí)在線切割，切割送料同步進(jìn)行，生產(chǎn)加工連續(xù)不斷。

可定制超長超寬機(jī)型,加工幅面自由選擇；

可移動(dòng)操作平臺(tái)，操作方便（16米以下）；

高效獨(dú)特抽風(fēng)結(jié)構(gòu)，除煙除塵除熱效果突出；

全新總線系統(tǒng)，應(yīng)用靈活自如，無感穿孔，厚板切割效率高；